Mechanikentwicklung

Im Team der Mechanikentwicklung, findet in enger Abstimmung mit dem Team der Hardwareentwicklung von Leistungs- und Signalelektronik die mechanische Konstruktion von Gehäusen und Strukturen zur technischen Integration der Leiterplatten in das Zielprodukt statt.

Hier werden funktions- und montageoptimierte Gehäuse und Systemkomponenten entwickelt für Schutzgrade bis IP66/EN60529. Systeme für hocheffiziente, energiesparende Zwangskonvektionskühlung mit Luft-, bzw. Hydraulik-Medien bilden dabei die Basis.

Eine EMV-gerechte Abschirmtechnik von Leiterplatten und Geräteverkabelungsanwendungen, auch in Schaltschrankanwendungen bis 1000V sind ein Spezialgebiet. Großserienfähige Aluminium-Druckgusskonstruktionen, Sand- oder Feinguss im Bereich kleinerer Stückzahlen bzw. bei Vorserien, Strangpressprofile, sowie Blechkonstruktionen sind das Ergebnis.

Neben Baugruppenentwicklungen in metallischen Werkstoffen werden auch Techniken der werkzeuggerechten Konstruktion von Kunststoffteilen sicher beherrscht. Thermoplastischer Kompaktspritzguss sowie Schaumtechnologien (EPP), PU-Hartschäume (Duroplastverarbeitung) und thermoplastischer Rotationsguss gehören zum Repertoire.
Oberflächenveredelungen durch Pulver- und Nasslackbeschichtungen, sowie die Realisierung von Sieb- und Eloxaldruck-Prozessen runden das Entwicklungsportfolio ab.

Neben der Produktentwicklung führt das Team auch das SAP- und AGILE basierende Stücklisten- und Änderungsmanagement aus.
Das Team ist es gewohnt umfangreiche Lieferantenketten im Werkzeug- und Halbzeuglieferantensektor zu steuern. Werkzeuge werden dabei International angefragt.

Als Entwicklungswerkzeuge werden eingesetzt:

  • 3D CAD-System Solid Works, Catia V5, NX, Solid Edge
  • FEM-Simulationen sowie in Strömungs- und thermische Untersuchungen mit Flow-Works, Nastran, Abaqus etc.
  • Verschiedene Rapid-Prototyping-Verfahren, z.B. Stereolithographie (STL oder SLA) oder selektives Lasersintern (SLS), sowie 3D-Fräsen
  • 3D-Laserscanning mit Faro